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抛光液的温度越低,材料的去除速度越快。低温条件下材料的去除速度快主要是因为:温度越低,抛光液被蒸发需要吸收的热量就越多,相同条件下生成的气体越少,包围在零件周围的混合气体层越薄,而在压强和电压不变的情况下,气体变薄就意味着电场强度增大,导致碰撞电离系数显著增大,虽然总的碰撞距离减小,但仍然有更多的电子冲击到工件表面,材料的去除速度当然更快。
但在抛光液低温情况下,混合气体层较薄,也意味着气体层不太稳定,等离子抛光过程中断并转变一般电解的的可能性越大,同时气体层薄也意味着系统的电阻减小,电流增大,且电流值大幅度变化,常常引起零件尖锐部位烧蚀等现象,这对复杂形状零件和大尺寸零件来说特别明显。
随着抛光液温度的提高,等离子纳米抛光过程开始稳定,90-95℃属于理想加工温度范围,在这一范围内材料的去除速度虽然不是最快,却更容易获得更好的表面质量。温度继续升高将导致抛光液气化增强,混合气层温度升高厚度增加,加工时间也相应延长。
当抛光液温度达到95-99℃时,等离子加工过程转到泡沫状态。抛光液沸腾,蒸气气层失去自身最初的尺寸和形状,整个零件处于连续移动的泡沫中,其电阻与等离子理想加工状态的气层电阻值相比大大提高,此时被加工表面电流也会减小。